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[연합뉴스] (주)하스 코스닥시장 상장기념식
![[연합뉴스] (주)하스 코스닥시장 상장기념식](http://hasmall.com/cdn/shop/articles/sns-news-3_1024x683.png?v=1725498828)
[연합뉴스] (주)하스 코스닥시장 상장기념식 서울=연합뉴스) 3일 서울 영등포구 한국거래소에서 열린 (주)하스 코스닥시장 상장기념식에서 관계자들이 상장기념패를 전달 후 기념 촬영하고 있다. 왼쪽부터 김대영 한국IR협의회 부회장, 이충연 한국거래소 코스닥시장본부장보, 김용수 (주)하스 대표이사, 이기덕 삼성증권 본부장, 강왕락 코스닥협회 부회장. 2024.7.3 [한국거래소 제공. 재판매 및 DB 금지]
하스, 반도체 검사장비용 유리 소재 개발 컨소시엄 참여
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 치아용 보철수복 소재 전문기업 하스는 반도체 검사 장비용 극저열팽창 유리 소재 개발을 위한 컨소시엄에 참여한다고 27일 밝혔다.회사 측에 따르면 하스는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제 '극자외선(EUV)적용 반도체 검사장비용 반사광학계에 탑재되는 극저열팽창계수 및 균질성을 갖는 고내구성의 산화물 결정화 유리 소재 제조 및 평가기술 내재화'에 선정돼 반도체 검사장비용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발 컨소시엄에 참여하게 된다.과제의 수행은 지난달부터 54개월 동안 진행될 예정이다....
[뉴시스] 하스, 반도체 패키징용 핵심소재 국산화 개발 착수
![[뉴시스] 하스, 반도체 패키징용 핵심소재 국산화 개발 착수](http://hasmall.com/cdn/shop/articles/sns-news_1024x683.png?v=1725498801)
하스, 반도체 패키징용 핵심소재 국산화 개발 착수 [서울=뉴시스] 김경택 기자 = 치아용 보철수복 소재 전문기업 하스는 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술개발에 착수한다고 22일 밝혔다. 하스에 따르면 회사는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명 Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정돼 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 착수했다. 이번 과제의 수행기간은 지난달부터 54개월간이다....